半导体阻温曲线拟合方法的研究

摘要：

针对物理实验中半导体热敏电阻在一定温度范围内电阻随温度变化的关系,采用了多种方法进行曲线拟合,结果发现e指数拟合后的残差平方和最小,其次是二次三项式拟合。结果表明,对于一定范围内热敏电阻阻值随温度变化进行数据拟合以及残差分析,有利于物理实验教学向着数字化、信息化研究型方向发展。

关键词：物理实验、热敏电阻、直线拟合、多项式拟合、e指数拟合

所属期刊栏目：24

分类号：TN37(半导体技术)

资助基金：江苏省教育厅自然科学研究基金资助项目10KJB140001;苏州大学现代光学技术重点实验室开放课题资助项目KJS1004

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：12-14