多层印制板设计技术
本文以国家军用印制板设计要求为基准点,结合印制板制造的工艺特点,就多层印制板设计的通用原则、设计应考虑的因素、设计要点及设计参数、公差范围(不包括印制板电、热指标)等做了比较详细的论述,以便使多层板设计尽量满足印制板制造的工艺要求,从而提高印制板的可靠性.
印制板设计、层间连接、布局、环宽、线宽、尺寸、参数、公差
TN4;TN0
2007-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
33-38
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印制板设计、层间连接、布局、环宽、线宽、尺寸、参数、公差
TN4;TN0
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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