湿膜成像提高微带工艺精度
为更好实现微带电路设计人员设计意图,提高微带片光刻精度,本文介绍了使用新型湿膜抗蚀剂(Wet Film Photoresist)替代干膜抗蚀剂(Dry Film Photoresist)的工艺改进方法;从结构和原理上分析了干膜与湿膜的不同,给出了对比的实验结果;用湿膜可较好做出50~100微米(2~4mil)线条、间隙,明显提高了工艺精度.
微带工艺、湿膜成像、湿膜抗蚀剂
TN91
2007-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
14-17
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微带工艺、湿膜成像、湿膜抗蚀剂
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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