10.3969/j.issn.1672-6901.2015.05.006
低熔点瓷化粉含量对陶瓷化聚烯烃材料性能的影响
以聚乙烯、乙烯-辛烯共聚物为基体材料,以高、低熔点瓷化粉为瓷化填料,以乙烯基三甲氧基硅烷为表面处理剂,采用密炼及挤出工艺,研究了低熔点瓷化粉表面处理及添加量对材料拉伸性能、低温性能、加工性能、瓷化性能的影响.结果表明:表面处理能够明显提高材料的拉伸强度和断裂伸长率,改善材料的低温性能;随着低熔点瓷化粉添加量的增加,材料拉伸强度、断裂伸长率显著下降,脆化温度升高,加工性能变差,高温绝缘性下降,但瓷化性能提高.
陶瓷化、聚烯烃、低熔点瓷化粉
TM215.2(电工材料)
2015-11-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
20-23