10.3969/j.issn.1672-6901.2004.04.006
一步法硅烷交联电缆交联度的影响因素分析
本文通过工艺实验研究,分析了一步法硅烷交联电缆绝缘的交联度的影响因素,包括挤出温度、交联温度和时间,以及材料选择等,从而为最佳交联工艺提供了科学的根据.
一步法硅烷交联电缆、绝缘、交联度、影响因素、分析
TM205.1;TM247.1(电工材料)
2004-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
22-25
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1672-6901.2004.04.006
一步法硅烷交联电缆、绝缘、交联度、影响因素、分析
TM205.1;TM247.1(电工材料)
2004-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
22-25
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn