腐蚀性电子气体中痕量水分的去除研究进展

摘要：

电子级氯化氢(HCl)、溴化氢(HBr)和氟化氢(HF)等高纯气体是半导体领域不可或缺的原材料之一,作为芯片先进支撑的一类核心气体主要用于芯片制造中的硅片蚀刻等工艺.随着电子行业的飞速发展,对电子气体的纯度要求越来越高.HCl、HBr和HF电子气体具有腐蚀性和强烈的亲水性,且遇水后腐蚀性增强,损耗设备,影响气体纯度,因此对其纯化过程中水分杂质的去除提出了严苛的要求.介绍了近年来腐蚀性电子气体HCl、HBr和HF中痕量水分的去除工艺;展望了 HCl、HBr和HF电子气体的发展前景.

关键词：电子气体、HCl、HBr、HF、除水

所属期刊栏目：39

分类号：TQ117

在线出版日期：2021-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,50