10.3969/j.issn.1007-7804.2005.04.003
基于MATLAB的氮化铝和铜界面热阻仿真
以低温界面热阻实验研究为基础,以氮化铝(AlN)和无氧铜(Cu)样品为对象,研究了温度和压力对陶瓷(AlN)和金属(Cu)之间的界面热阻的影响.应用最小二乘法和MATLAB软件工具,得到界面热阻和界面温度以及接触压力之间的关系,建立其数学模型和计算机仿真模型,从而可以预测在不同的界面温度和不同接触压力作用下AlN和Cu之间的界面热阻.界面热阻温度范围90~200 K,压力变化范围0.273~0.985 MPa,仿真结果与实验结果误差小于5%.这对低温与超导、超导材料及其应用技术有重要意义.
计算机仿真、界面热阻、最小二乘法、低温
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TB663(制冷工程)
国家自然科学基金51076013;国家高技术研究发展计划863计划2002AA306331-4
2005-10-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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