基于MATLAB的氮化铝和铜界面热阻仿真
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1007-7804.2005.04.003

基于MATLAB的氮化铝和铜界面热阻仿真

引用
以低温界面热阻实验研究为基础,以氮化铝(AlN)和无氧铜(Cu)样品为对象,研究了温度和压力对陶瓷(AlN)和金属(Cu)之间的界面热阻的影响.应用最小二乘法和MATLAB软件工具,得到界面热阻和界面温度以及接触压力之间的关系,建立其数学模型和计算机仿真模型,从而可以预测在不同的界面温度和不同接触压力作用下AlN和Cu之间的界面热阻.界面热阻温度范围90~200 K,压力变化范围0.273~0.985 MPa,仿真结果与实验结果误差小于5%.这对低温与超导、超导材料及其应用技术有重要意义.

计算机仿真、界面热阻、最小二乘法、低温

23

TB663(制冷工程)

国家自然科学基金51076013;国家高技术研究发展计划863计划2002AA306331-4

2005-10-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

13-15

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

低温与特气

1007-7804

21-1278/TQ

23

2005,23(4)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn