YBCO CICC导体端子焊接工艺对导体载流性能影响研究

摘要：

焊接工艺作为制作电流均匀分布、性能良好的YBCO CICC导体接头端子的关键性技术之一,是保证YB-CO CICC导体在低温、高场下长时间稳定运行的重要因素.主要介绍了用焊料填充法制作YBCO CICC导体接头端子的焊接工艺,焊料填充法选取的焊料熔融温度为145℃,其主要成分为Pb32Sn50Sb0.1.端子制作时加热温度保持180℃恒温,加热时间5 min.为验证该焊接工艺对导体载流性能的影响及工艺可靠性,截取了距离导体接头端部每层长为150 mm的YBCO带材,并在77 K条件下对每层带材的临界电流进行了测试.测试结果表明,导体接头端部带材临界电流均保持在168±15 A以内,载流性能未衰退.得出焊料填充法焊接工艺对导体端部性能没有影响,工艺可靠性高,满足实验需求.焊料填充法焊接工艺可以为YBCO CICC导体的制备及应用于未来大型聚变装置提供关键技术支持.

关键词：YBCO、CICC导体、接头端子、焊接工艺、临界电流

所属期刊栏目：50

分类号：TL622(受控热核反应（聚变反应理论及实验装置）)

资助基金：国家重点研发计划;中国科学院战略性先导科技专项;中国科学院科研仪器设备研制项目

在线出版日期：2022-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：11-16