基于COMSOL的超导带材交流损耗仿真分析

摘要：

推导了求解交流损耗H方程法的数值计算公式,利用COMSOL Multiphysics有限元仿真软件PDE模块建立单根超导带材仿真模型,并介绍模型参数、网格剖分和物理场设置等流程和细节,系统分析不同幅值交流传输电流下的磁场分布和交流损耗.仿真结果显示,磁场强度较大的位置在超导带材的两端,并向中间区域逐渐减小.随着通入交流传输电流的幅值增加,超导带材内部及周围空气的磁场强度、磁场穿透深度和交流损耗也有了明显的增加.通过二维与三维仿真结果对比分析,证实三维仿真设置的正确性和结果的可靠性.

关键词：COMSOL;单根超导带材;H方程法;交流损耗

所属期刊栏目：49

分类号：TM26+5(电工材料)

资助基金：国家重点研发计划2016YFE0201200

在线出版日期：2022-01-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：15-21