10.16711/j.1001-7100.2021.04.018
PCB覆铜层传热特性仿真分析
基于CFD(Computational Fluid Dynamics)的仿真技术,开展对PCB(Printed Circuit Board)板级热仿真.通过将PCB的器件布局及覆铜层布线模型导入仿真软件,建立板级详细仿真模型,并与常用的覆铜层等效导热系数的仿真方法进行对比.两种仿真方法和试验分析的结果对比表明,板级详细热力学仿真与试验结果的差值在5%以内,其能够准确分析PCB各覆铜层及器件温度分布.
覆铜层、PCB、CFD、热仿真
49
TM743(输配电工程、电力网及电力系统)
国家科技重大专项18030901026
2021-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
109-114