10.16711/j.1001-7100.2017.06.019
低温放大器组装技术分析研究
本文分析了低温放大器中温度应力影响和质量隐患,从芯片和印制板贴装、引线键合和盒体封装三个方面对低温放大器装配工艺进行了研究,给出了低温放大器组装工艺的关键工序,提出了组装工艺改善方法,对低温放大器的组装技术具有一定参考作用.
低温放大器、低噪声、高灵敏度、接收机
45
TN7;P11
2017-07-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
88-92
点击收藏,不怕下次找不到~
10.16711/j.1001-7100.2017.06.019
低温放大器、低噪声、高灵敏度、接收机
45
TN7;P11
2017-07-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
88-92
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn