10.3969/j.issn.1001-7100.2011.10.010
基于ANSYS的芯片冷却器传热分析
针对微槽式芯片冷却器,建立三维仿真模型,分析其稳态工况下的传热情况,获得其温度和热应力分布.分析了五种不同结构形式芯片冷却器工作性能的影响,比较了纯铜和氮化硅复合物两种材质对散热性能的影响.结果表明,铜质冷却器散热性能较好,但内部热应力却高于复合材质冷却器.通过将原冷却通道分割成两个相同的小通道,可提高冷却性能,且应将小通道同向布置,这样不仅能降冷却器温度而且能降低应力.文中的工作对于今后的研发具有参考价值.
芯片冷却器、传热分析、温度场、热应力
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TK1;TH1
上海市优秀青年教师科研专项基金SLG09001
2012-03-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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