10.3969/j.issn.1001-7100.2010.12.002
红外探测器封装技术
探讨了目前红外探测器的封装工艺,对红外探测器的机械连接、电连接、窗口气密性焊接、引线盘工艺、表面处理工艺这几个关键工艺技术进行了比较深入细致的分析,总结了影响探测器正常工作的主要因素.
红外探测器、封装、真空寿命、可靠性
38
TN7;TN2
2011-03-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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10.3969/j.issn.1001-7100.2010.12.002
红外探测器、封装、真空寿命、可靠性
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TN7;TN2
2011-03-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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