HgCdTe256×256用制冷杜瓦集成组件的研制

摘要：

介绍一种红外焦平面器件用制冷杜瓦组件,该组件用于封装256×256HgCdTe红外焦平面芯片,由直线马达驱动型斯特林制冷机冷却,制冷机与杜瓦的耦合采用IDCA方式;制冷机、杜瓦进行一体化优化设计,使得整个红外探测器组件能耗、重量大大降低,实现了红外探测器组件的小型化.

关键词：IRFPA、IDCA、真空寿命

所属期刊栏目：33

分类号：TQ0;TQ1

在线出版日期：2007-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：65-67,76