10.3969/j.issn.1001-7100.2000.01.009
反复加载情况下低温固体界面间接触导热的研究
文中从固体界面间接触热阻形成机理出发,提出了一种强化接触导热的方法,给出了低温真空环境下,两种金属界面间在反复加载情况下的接触热阻值,对卸载过程接触热导率大于同次加载过程接触热导的实验现象产生机理进行了分析,并指出了下一步的研究方向.
接触热阻、强化导热、加载、卸载
28
O4(物理学)
2007-04-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
51-54
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10.3969/j.issn.1001-7100.2000.01.009
接触热阻、强化导热、加载、卸载
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O4(物理学)
2007-04-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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