热处理工艺对先位法MgB2带材临界电流密度性能的影响

摘要：

本文采用先位粉末装管法 (ex-situ PIT) 制备了12芯Ni基MgB2超导带材, 并研究了三种不同的热处理工艺对带材可加工性能、MgB2-Ni反应层相成分、芯丝微观结构及输运临界电流性能的影响.研究表明:通过采用适当的热处理和加工工艺, 可以有效改善超导带材的可加工性能, 调控MgB2芯丝与Ni基体的反应层厚度, 从而获得各组元变形均匀、晶体连接性优良的带材.采用最佳的工艺获得的带材在4.2K、2T下临界电流 (Ic) 达到212A, 临界电流密度为 (Jc) 为8.8×104 A·cm-2.

关键词：MgB2带材、先位粉末装管法、热处理、加工硬化

所属期刊栏目：40

分类号：O51;TM26;O4

在线出版日期：2018-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：31-35