葡萄糖掺杂对MgB2钉扎机制的影响
本文通过磁性测量获得了葡萄糖掺杂MgB2块材样品的临界电流密度Jc,并利用集体钉扎模型分析了掺杂对其磁通钉扎机制的影响.研究发现,在纯样中δTc钉扎为主导钉扎机制;而在掺杂样品中,随着掺杂量的增加础钉扎所占比重逐渐增大到90%.剩余电阻率的计算结果也验证了掺杂样品中的钉扎机制变化.我们推断础钉扎主要是由碳对硼位掺杂引起的晶格无序造成的.
MgBe、磁通钉扎、葡萄糖掺杂、δl钉扎、(Tc钉扎
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TM26(电工材料)
国家自然科学基金;长江学者和创新团队发展计划;国家高技术研究发展计划(863计划);高等学校博士学科点专项科研基金;中央高校基本科研业务费专项
2012-04-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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