超薄单晶基底本征约瑟夫逊结的制备

摘要：

为了加强本征约瑟夫逊结(简称本征结)与高频电磁波信号的耦合,我们通过平面工艺手段获得了厚度小于伦敦穿透深度的超薄单晶基底,其厚度小于150nm.并在此基底上利用传统的mesa结构制备工艺制备了本征结.所制备的本征结超导性能没有发生明显的退化,与常规本征结的特性基本一致.

关键词：高温超导、本征约瑟夫逊结、超薄单晶基底

所属期刊栏目：26

分类号：O51;O4

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划G19990646;国家高技术研究发展计划863计划

在线出版日期：2004-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：330-333