10.3969/j.issn.1000-3258.2003.03.006
耐熔微掩膜法制备高温超导Josephson结
在超导Josephson结的制备过程中,传统的成结方式为对超导薄膜进行化学刻蚀或离子刻蚀,以形成特定图形的结.而刻蚀这一步常常会给结的性能带来负面影响,从而直接导致超导器件性能的下降.本文介绍了一种利用耐融微掩模制备高温超导Josephson结的方法.本方法的特点是:一次成结无需后期刻蚀,利用此方法可以避免刻蚀工艺对超导器件性能的影响,制备高质量的高温超导Josephson结. 本文给出利用此方法制备高温超导YBCO/YSZ双晶结的有关工艺,以及初步的实验结果.
Josephson结、耐熔微掩模、双晶结
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O4(物理学)
国家重点基础研究发展计划973计划G19990646;国家高技术研究发展计划863计划
2003-09-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
188-192