10.3969/j.issn.1000-3258.2001.01.007
氧掺杂La2CuO4的热导
实验研究了氧掺杂的La2CuO4样品从330K经过慢速冷却和快速冷却后其热导率随温度的变化关系,测量温区为77~300K.在120K以下,两种情况下测得的热导率都随温度的升高而降低,热导率值相同.在120K附近达到极小,120K以上热导率随温度的升高而升高,但经过慢速冷却过程测得的热导值明显低于经过快速冷却过程测得的热导值.分析认为这与两种情况下样品中不同的无序磁散射有关.
热导率、冷却过程、快速冷却、温度、样品、实验研究、慢速、变化关系、氧掺杂、磁散射、无序、温区、测量
23
O51(低温物理学)
国家重点基础研究发展计划973计划
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
44-47