10.3969/j.issn.1000-3258.1999.01.014
串联DC-SQUID阵列的实验研究
本文研究了高温超导3×3并联DC-SQUID串联阵列台阶约瑟夫森结.其性能指标:77K下,磁通白噪声为8.9×10-5Φ0/,磁场灵敏度在白噪声段为2×10-11T/.研究表明,约瑟夫森结的并联对衬底台阶晶界结离散性较大的器件参量有很好的补偿作用.
串联、阵列、约瑟夫森结、白噪声、台阶晶界结、性能指标、高温超导、补偿作用、并联、灵敏度、离散性、器件、磁通、磁场、衬底、参量
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O4(物理学)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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