多芯片模块制作工艺

摘要：

@@ 多芯片模块(MCM)就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装.根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类.

机标关键词：多芯片模块、芯片组装、基板材料、布线基板、半导体、封装

分类号：TM5(电器)

在线出版日期：2007-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：70-74