MMC结构的控制系统软硬件设计

摘要：

模块化多电平变换（Modular Multilevel Converter，MMC）技术以良好的可扩展性、高度模块化和良好电压输出特性正逐渐被推广应用到中高压、大容量电力变换领域。文章首先介绍了MMC技术的主要拓扑结构及其技术特点；然后针对结构特点，提出了以双核微处理器＋FPGA为主控制器、以CPLD为从控制器的两级控制系统架构，分别就软硬件设计作了阐述；在实验室的样机验证了控制系统的合理性。

关键词：MMC、控制系统、主从分层、级联扩展、高速通信、软硬件设计

所属期刊栏目：38

分类号：TM46(变压器、变流器及电抗器)

资助基金：青海省光伏发电并网技术重点实验室开放项目2014－Z－Y34A

在线出版日期：2016-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-7,18