10.3969/j.issn.1000-3886.2016.04.002
MMC结构的控制系统软硬件设计
模块化多电平变换(Modular Multilevel Converter,MMC)技术以良好的可扩展性、高度模块化和良好电压输出特性正逐渐被推广应用到中高压、大容量电力变换领域。文章首先介绍了MMC技术的主要拓扑结构及其技术特点;然后针对结构特点,提出了以双核微处理器+FPGA为主控制器、以CPLD为从控制器的两级控制系统架构,分别就软硬件设计作了阐述;在实验室的样机验证了控制系统的合理性。
MMC、控制系统、主从分层、级联扩展、高速通信、软硬件设计
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TM46(变压器、变流器及电抗器)
青海省光伏发电并网技术重点实验室开放项目2014-Z-Y34A
2016-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
5-7,18