物联网设备PCB的设计及电磁兼容分析

摘要：

随着物联网的成熟和完善,无线通信技术和无线传感网络技术得到广泛应用,由于通信频率提升、电路复杂度增加等因素,设备的电磁兼容性成为必须考虑的问题.本篇文章分析了印制电路板(PCB)设计过程中电磁干扰(EMI)产生原因和相关抑制措施、解决方案,为相关电路设计工作提供参考和依据.

关键词：电磁兼容;PCB设计;去耦电容

所属期刊栏目：17

分类号：TN02(一般性问题)

资助基金：国家自然科学基金61975049

在线出版日期：2021-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：34-35