系统级封装技术研究及实现
系统级封装(System in Package, SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,重点关注嵌入式系统SiP技术的发展,采用SiP技术对某型基板进行设计实现,对设计流程和关键技术进行了介绍,成功实现了该产品的SiP设计。
系统级封装、嵌入式领域、基板
TP311(计算技术、计算机技术)
2015-06-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
94-96
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系统级封装、嵌入式领域、基板
TP311(计算技术、计算机技术)
2015-06-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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