基于SPI协议的并行控制接口的设计与验证
该文采用自顶向下的Top-Down设计方法,详细描述了基于SPI协议的并行控制接口的设计与验证,包括接口的模块划分、模块设计、接口验证,并列出了验证过程的仿真波形,此款接口已成功应用于serdes芯片,具有实际的工程意义.
SPI、Top-Down设计方法、并行接口
11
TP311(计算技术、计算机技术)
2015-06-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
48-49
点击收藏,不怕下次找不到~
SPI、Top-Down设计方法、并行接口
11
TP311(计算技术、计算机技术)
2015-06-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
48-49
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn