机器视觉在半导体器件塑封缺陷检测中的应用

摘要：

应用机器视觉技术实现半导体器件塑封表面缺陷的自动检测.结合图像特点,根据差影图像匹配技术的基本原理提出了双模板的匹配方法,从一组训练图像中得到均值图像和标准差图像,以两幅图像的差值图像与和值图像分别作为上下限模板图像.引入环境光因子,即目标图像像素均值与模板图像像素均值的比例关系.由此设定的缺陷阈值可以有效地避免噪声干扰和环境光变化的影响.匹配之前使用Canny算子检测边缘点拟合直线的方法获取器件矩形并计算其中心点和旋转角度可以方便有效地确定器件位姿,保证匹配前的对准.最后应用Blob方法将提取缺陷特征.实验结果表明该方法在半导体器件塑封表面缺陷检测方面有较好的效果.

关键词：缺陷检测、Blob、Canny、模板匹配、差影

分类号：TP18(自动化基础理论)

在线出版日期：2012-11-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：6775-6778