提高PCB板性能指标研究
该文从印刷电路板具体设计出发,规范了地线设计,优化了电磁兼容性设计、热效用设计以及布局设计,提高了印刷电路的可靠性和稳定性.
地线、印刷板、环路、总线、控制
8
TP336(计算技术、计算机技术)
2013-03-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
6379-6380,6405
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地线、印刷板、环路、总线、控制
8
TP336(计算技术、计算机技术)
2013-03-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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