10.3969/j.issn.1009-3044.2009.10.095
现代微电子行业的新型湿法清洗工艺
随着半导体技术的不断发展,集成电路的线宽在不断减小,对硅抛光片表面质量的要求也越来越高.为使芯片上的器件功能正常,避免硅片制造中的沾污是绝对必要的.传统的RCA清洗方法已不能满足其需求.因此,必须发展新的清洗方法.本文对传统的RCA清洗方法进行了简单的介绍,在此基础上.介绍新发展的HF/O3清洗法,从而对450mm硅片清洗方法的未来发展方向进行了简单论述.
微电子、清洗、臭氧
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TP332(计算技术、计算机技术)
2009-06-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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