10.3969/j.issn.1009-3044.2007.08.090
CPU封装形式的发展
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等.
CPU、芯片、封装
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TP332(计算技术、计算机技术)
2007-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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