Ni,Si,Mn和Ti对高强度铜合金力学性能和导电性能的影响

摘要：

利用合金化方法,并借助金相、SEM等测试分析手段研究了Ni/Si,Mn/NiSi和Ti对纯铜显微组织、力学性能和导电性能的影响.结果表明,Ti,Ni和Si均有提高合金组织稳定性的作用,但Mn,Ni和Si的加入不能有效地阻碍合金组织在高温下的长大.Ti,Ni和Si的加入还大幅度提高了合金强度. 含w(Ni)=6%和w(Si)=1.42%的铜合金的抗拉强度达到了907?MPa,同时,合金的导电性也保持在较高水平,达到了强度和导电性的良好匹配.然而Mn,Ni和Si的加入没有明显的强化作用,反而使导电性大幅降低.

关键词：力学性能、电导率、铜合金、显微组织

所属期刊栏目：33

分类号：TG132.2(金属学与热处理)

在线出版日期：2003-09-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：458-462