10.3321/j.issn:1001-0505.2002.04.006
基于横向多晶硅二极管的CMOS兼容热风速计
提出并试制了一种采用多晶硅横向二极管作为测温元件的CMOS兼容热风速计.该风速计的加热元件和测温元件均采用多晶硅技术制造,工艺与CMOS兼容.对横向多晶硅二极管的温度敏感特性调查发现,其正向电流随温度增加几乎呈线性增加,显示该多晶硅二极管具有负的电压温度系数.其值约为-1.8mV/K,非常接近单晶硅上PN结的电压温度系数-2mV/K.采用CMOS工艺试制了由8个横向多晶硅二极管组成的风速计结构,并实验测量了其风速和风向敏感特性.
横向多晶硅二极管、风速计、风速、风向
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TN379(半导体技术)
江苏省高新技术项目BG2001035
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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