绝缘栅双极型晶体管动态电热联合仿真模型

摘要：

简述了IGBT电热耦合模型理论,在Saber仿真环境里搭建了动态电热联合仿真模型,计算得到结温和各层温度的精确瞬变过程.在相同加热电流下,采用红外热成像仪探测IGBT模块芯片表面瞬态温度分布,通过分析结温温升及温度特性验证了仿真计算结果,探测结果表明芯片表面温度分布并不均匀,中心温度较边缘要高3～5 K且开始上升很快,随后进入一个缓慢的上升过程.采用该动态电热联合仿真模型可对不同工作状态下模块各层的温度和上升时间进行预测,并结合探测结果提出了提高IGBT可靠性的方法.

关键词：绝缘栅双极型晶体管、电热模型、仿真、热网络模型、耦合、结温、红外成像、温度分布

所属期刊栏目：32

分类号：TM322(电机)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50737004

在线出版日期：2012-06-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：31-34