MMC-HVDC系统功率器件的结温估算研究

摘要：

柔性直流输电系统采用模块化多电平结构,包含数量庞大的半桥功率模块,此处提出了一种功率模块器件的损耗与结温估算方法.首先研究了半桥功率模块的功率损耗计算方法,并根据功率模块内含绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、二极管、散热器的布局,建立功率器件级的热阻模型.然后,由于IGBT为密封器件,无法直接测量器件内部温度,通过测量与之压接相连散热器的表面壳温来间接推导器件结温.最后,开展了功率模块的加载实验工作,所述结温估算方法的仿真与实验结果基本一致.

关键词：晶体管;模块化多电平;半桥功率模块;损耗;结温

所属期刊栏目：55

分类号：TN32(半导体技术)

资助基金：南方电网公司科技项目2200000049811

在线出版日期：2021-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：133-136,140