IGBT封装中几种局部过热问题的预防

摘要：

为提高绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件在封装中的可靠性,研究了IGBT封装中容易引起局部过热的几种常见现象,提出了优化设计方法和研究分析.结果表明,适当的热设计对IGBT封装中可靠性有较大帮助.

关键词：绝缘栅双极型晶体管、局部过热、封装

所属期刊栏目：52

分类号：TN32(半导体技术)

在线出版日期：2018-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：67-69