电子冷却热沉基板的三维数值优化

摘要：

热管理问题对于电子装置或设备的长期可靠运行而言非常重要.以往,大量研究致力于优化用来移除电子装置废热的热沉结构,很少分析热沉基板作用.此处通过详细的无量纲化三维数值传热模型,探索不同的对流换热边界条件下可能的最优基板厚度.经计算,获得了不同换热机制下热沉与热源面积比和最低热阻间的关系,并对此进行讨论.另外还给出了这3个参数之间的简单拟合关系式,用于指导热沉的设计.

关键词：电子冷却、基板、热沉、数值优化

所属期刊栏目：45

分类号：TG156.1(金属学与热处理)

在线出版日期：2014-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：109-111