10.3969/j.issn.1000-100X.2007.10.004
大功率LED散热封装技术研究的新进展
如何提高大功率发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向.
电力半导体器件、发光二极管、光电元件、散热、封装
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TN312(半导体技术)
2007-12-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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