应用于氧化铝共烧基板的厚膜钨导体浆料
概括介绍了应用于电力工业、军事、航天航空等行业的混合集成电路中厚膜钨导体浆料的配方和工艺,并综述了与氧化铝高温共烧的钨导体浆料的配方和组成中各因素,包括:粘结相的类型、钨粉的性质、有机载体的含量和流变学性质、丝网印刷和高温共烧的工艺参数对钨导体浆料性能的影响.
钨、厚膜导体浆料、混合集成电路
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TN4;TP2
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
37-41
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钨、厚膜导体浆料、混合集成电路
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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