连接器接触件电镀金-石墨烯复合镀层工艺研究

摘要：

本文主要研究了铵盐镀金和金-石墨烯复合镀层的性能对比和改善金-石墨烯复合镀层外观、微观形貌问题.结果表明,金-石墨烯复合镀层的接触电阻较金镀层降低一半,在原有基础上降低50％,相同厚度的镀层金-石墨烯复合镀层耐中性盐雾时间较单一金镀层提升至50％,铵盐镀金层显微硬度平均为142.54HV,金-石墨烯复合镀层的显微硬度平均为189.4HV,从而可以得到金-石墨烯显微比单一镀金显微硬度提高32.87％,并且将最佳施镀工艺得到的镀件进行扫描电镜分析,石墨烯粒子均匀分散在镀层中.

关键词：金-石墨烯、复合镀层、显微硬度、耐蚀性、接触电阻

分类号：TQ153

资助基金：军用电子元器件预先研究科研项目JZX7X20190182002801

在线出版日期：2021-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：178-179