浅析无铅焊接的发展趋势

摘要：

由于传统焊接技术使用的Sn-Pb焊料中的铅会对人类和环境造成造成极大危害,因此无铅焊接代替有铅焊接是大势所趋.文中介绍了电子产品无铅化的背景,对无铅焊料这一无铅焊接中最重要的一环的分类和特点进行了介绍,最后介绍了无铅焊接技术国内外发展状况和趋势,重点描述了无铅焊料合金的发展和无铅工艺技术的发展.本文有一定的借鉴价值.

关键词：无铅、回流焊、波峰焊

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2017-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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