浅析无铅焊接的发展趋势
由于传统焊接技术使用的Sn-Pb焊料中的铅会对人类和环境造成造成极大危害,因此无铅焊接代替有铅焊接是大势所趋.文中介绍了电子产品无铅化的背景,对无铅焊料这一无铅焊接中最重要的一环的分类和特点进行了介绍,最后介绍了无铅焊接技术国内外发展状况和趋势,重点描述了无铅焊料合金的发展和无铅工艺技术的发展.本文有一定的借鉴价值.
无铅、回流焊、波峰焊
TG42(焊接、金属切割及金属粘接)
2017-08-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
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无铅、回流焊、波峰焊
TG42(焊接、金属切割及金属粘接)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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