微型空腔封装半导体分立器件水汽含量检测

摘要：

为了保证空腔封装半导体分立器件的可靠性,产品需进行水汽含量的检测,但以SOT-23C封装为代表的微型封装半导体产品内腔体积较小,目前的常规手段不能进行有效检测,为了解决该封装外形产品的水汽含量检测问题,本文利用工艺/结构相似性原理,寻找有效检测SOT-23C封装水汽含量的替代方案.

关键词：微型封装、半导体、水汽含量

分类号：TN307(半导体技术)

在线出版日期：2017-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：261-262