Underfill过程的仿真分析
随着半导体封装技术的发展,裸芯片的凸点pitch越来越小,这对倒装芯片封装的底部填充技术提出了很大的挑战.本文主要讨论型I、L型和U型三种点胶形式,通过模拟软件的仿真来观察其流动的状况,为underfill工艺的选择和改善提供参考思路.
凸点、倒装、点胶、流动
TN945.13
2016-11-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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凸点、倒装、点胶、流动
TN945.13
2016-11-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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