关于针对砷化镓芯片装片工序芯片断裂问题的研讨
通过对砷化镓芯片装片工序的研究,攻克了芯片断裂的技术难关.本文重点将砷化镓芯片装片工序的关键技术的研究过程进行了详细说明,列举了研究过程中各类数据分析和结论.
砷化镓、装片、芯片断裂
TN406(微电子学、集成电路(IC))
2016-11-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
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砷化镓、装片、芯片断裂
TN406(微电子学、集成电路(IC))
2016-11-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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