等通道转角挤压晶粒细化层错能相关性研究
综述了等通道转角挤压(ECAE)的基本原理及层错能对晶粒细化效率影响.在相同的ECAE变形条件下,随着材料层错能的降低,平均晶粒尺寸减小,当层错能降到一定值后,材料的塑性变形机制由位错滑移变成位错滑移与孪生相协调,且孪生对变形的贡献更加显著.
等通道转角挤压、晶粒细化、层错能
TG371(金属压力加工)
2015-09-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
256
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等通道转角挤压、晶粒细化、层错能
TG371(金属压力加工)
2015-09-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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