小芯片封装设计可靠性的优化研究

摘要：

当前，电子产品获得快速发展，其在航空航天、工业、智能设备、医疗等各种领域应用十分广泛。为确保电子产品应用性能，需要进行小芯片封装设计，确保电子产品运行的安全性与可靠性，切实保障设备运行效益。当前，为确保小芯片封装设计可靠性，多采取QFN产品，其封装设计成本更低，在电路板中的可靠性更为突出，逐渐发展为主流的半导体封装形式。

关键词：小芯片、封装设计、可靠性、优化

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2014-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：294-294,295