110kV直流电缆连接盒耦合场分析

摘要：

根据空间电荷效应以及介质电导率的温度影响,采用直流下导电介质电流连续性方程和泊松方程对直流电缆连接盒的耦合场进行分析.获得了110 kV直流电缆连接盒绝缘介质中电流场、温度场、空间电荷场以及电导率的变化规律,并给出了空载和负载下绝缘结构电场分布.结果表明负载下,电缆绝缘介质的电导率较空载下增大2个数量级,电场最大值由线芯表面转移到了绝缘介质外表面;直流电场下与交流相比接线盒应力堆表面切向电场增加一倍且最大值出现在应力堆中部.所以在设计直流电缆连接盒时,不仅要保证在空载时线芯表面电场强度不超过其允许值,而且还应保证接线盒在容许最大负载时,绝缘层外表面处的电场强度和应力堆表面的切向电场强度也不能超过其允许值.

关键词：HVDC电缆连接盒、电场、温度场、空间电荷

所属期刊栏目：17

分类号：TM247(电工材料)

资助基金：黑龙江省教育厅科学技术研究项目12511z008

在线出版日期：2014-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：64-69