非水基电解液射流电解微铣削加工TC4试验

摘要：

射流电解微铣削在加工难切削材料时具有优势,然而在钛合金的电解加工中,表面会形成致密的氧化膜从而阻碍金属的溶解,使用水基电解液能提高氧化膜的破除效率,但也会导致严重的杂散腐蚀.针对此现象,提出非水基电解液对TC4 钛合金进行射流电解微铣削加工,分析了TC4 在NaCl水溶液与NaCl乙二醇溶液中的溶解行为,并探究加工电压和进给速度对射流电解微铣削加工微槽成形的影响规律,最后采用优选的工艺参数在TC4表面进行加工.结果表明,在加工电压35 V、进给速度 75 μm/s的条件下,使用NaCl乙二醇溶液以逐层铣削的方式可加工出尺寸一致性与表面质量均较好的S形微结构,平均槽宽、槽深分别为1025.419 μm和 151.739 μm.

关键词：射流电解微铣削、非水基电解液、微结构

分类号：TG662

资助基金：中国博士后科学基金;河南省重点研发与推广专项;河南省高校基本科研业务费专项资金项目;河南理工大学博士基金

在线出版日期：2024-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：40-44