镀铬层表面微坑阵列PDMS掩膜电解加工研究

摘要：

以聚二甲基硅氧烷(PDMS)为掩膜的微细电解加工能高效地加工出群微坑阵列,从而改善表面摩擦学性能,提高零件使用寿命,但因电场边缘效应,得到的微坑阵列尺寸均匀性较差.针对这一现象,采用厚层PDMS模板并利用高压静液进行掩膜电解加工,探究工艺参数对铬层表面的微坑阵列尺寸与加工精度的影响,并在耐磨的镀铬层表面进行加工以进一步验证铬层表面摩擦学性能,分析微坑尺寸对镀铬层表面摩擦性能的影响.结果表明,在占空比 100%、直流电压 30 V、加工时间30s时,可加工出平均直径和深度分别为 106.23 μm和 15.33 μm的微坑阵列,在此基础上探究加工的减磨效果,发现不同直径的微坑阵列均在 5μm的深度时达到最佳减磨效果.

关键词：掩膜电解加工、镀铬层、微坑阵列

分类号：TG662

资助基金：国家自然科学基金51921003

在线出版日期：2024-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：33-39