10.3969/j.issn.1009-279X.2020.03.013
微织构阵列离散陶瓷材料旋转超声加工机理与工艺研究
提出离散化旋转超声加工新工艺思想,研究了材料性质与结构改变后,离散化氧化铝陶瓷超声加工机理与工艺规律,分析了加工表面质量,探讨了材料去除机理与工艺策略;优选工艺参数,进行了典型部件的加工应用.研究发现,离散化有利于弱化机械抗力和刀具延寿,可增大切削宽度、切削深度、进给速度等工艺参量,显著提高材料去除率;调控工艺参数,融合离散化高效加工与铣磨精加工,为改善硬脆性难加工材料典型部件的加工效果提供了一种新的思路.
微织构、陶瓷材料、旋转超声加工、表面质量、材料去除率
TG663
国家自然科学基金资助项目;浙江省自然科学基金资助项目;中科院重点部署项目
2020-07-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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