基于光致抗蚀干膜的掩膜制备及其应用研究

摘要：

在传统工艺流程中，必须先将干膜贴于工件表面，然后进行光刻，但干膜不可重复使用。现提出一种新型干膜光刻工艺流程，在干膜贴于工件表面之前，先对干膜单独进行光刻试验研究。基于该新型工艺流程，研究了杜邦干膜GPM220的曝光及显影特性。经过对曝光量（曝光时间）及显影时间的参数优化，最终在干膜上获得了平均直径为99.7μm的通孔阵列，并将其作为掩膜应用于微细电解加工，通过选择合理的加工参数，在工件表面获得了平均直径为125μm、平均深度为10μm的微坑阵列。电解实验后的干膜易与工件分离，可实现重复使用，提高了干膜的利用率。

关键词：光致抗蚀剂(干膜)、曝光、显影、掩膜电解

分类号：TG662

资助基金：广东联合基金重点项目U1134003；航空科学基金资助项目2012ZE52068

在线出版日期：2014-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：24-27,40